kraken入金连接器XH3B特点如下
● 使用无焊接连接，无需焊接工序和清洗工序。
● 通过多层重叠连接，有效利用基板空间。
● 跟以往的DIN连接器（本公司XC5B）相比，节省约一半的封装面积。因为重叠高度是16.8mm，
可与DIN连接器的重叠连接一起混用。
● 可与半间距连接器的以往型号XH3系列咬合。（参照下面的咬合图）
● 可使用市售的压接工具进行压入。