3D CAD (STEP)

照片

外形图

焊接处尺寸图

电路构成

包装规格

焊接条件

回流焊时

1. 加热方式 远红外线加热的上下加热方式。

2. 温度测量方式用 φ0.1〜φ0.2的CA(K)或CC(T)测量｡位置在焊连接部(铜箔面)测量｡固定方式采用耐热胶带｡

3. 温度分布

(1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。

(2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。

手焊接时 项目 条件 焊接温度 350℃ max. 连续焊接时间 3s max. 焊剂斗容量 60W max.

1. 考虑清洗触摸开关时，请协商。

2. 请不要从触摸开关上面浸入助焊剂。

3. 请不要事前在开关端子及印刷电路板的零部件贴装面上涂助焊剂。

4. 进行第2次焊接时，应在开关回复到常温之后进行。

表示本系列共通的注释。

1. 请以最小订购单位的N(整数）倍来订货。
2. 需要直径φ330mm 的卷盘时请向本公司营业部门咨询。