kraken入金连接器XF2B特点如下
●连接器相反侧的底板增加了基板设计的灵活性。
●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。
●适合FPC 厚度，t=0.2 mm。镀金型。
●应对无卤化。（＊）
＊ 本公司的无卤化标准为：溴（Br）900ppm 以下、氯（Cl）900ppm 以下、卤合计（Br+Cl）1,500ppm。