kraken入金连接器XF2L特点如下
●业界最小的板上面积和体积。
●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。
●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。
●采用了滑座不易脱落的结构。
●适合FPC 厚度，t = 0.3 mm。
●应对无卤化。